听过pcb电路板的人都知道电路板厂在生产的时候要经过很多道工艺流程，好创好给大家介绍的是电路板生产时的一道工序，光绘菲林及光绘机的介绍，感兴趣的朋友可以看看。

光绘分辩率就是指指一英寸长度可以排放多少个点，单位为:PDI；光密度是指乳剂膜内还原出银粒的多少,即对光的阻挡能力,单位为”D”,公式:D=lg(入射光能量/透射光能量)；反差系数:反差系数是指底片在受不同强弱的光曝光后,按标准冲洗工艺冲洗,其光密度变化大小的程度!

那么电路板厂生产时的光绘菲林的成分及作用是什么呢？

1.表层

起着防止刮花的作用,保护银盐乳剂层不被破坏!

2.药膜(银盐乳剂层

影像层, 乳剂的主要成份是溴化银、氯化银、碘化银等银盐感光物质以及明胶和色素在光的作用下银盐可以还原出银核中心。但银盐不溶于水，因此使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中色素是起增感作用的。

3.粘接层

促进乳剂层附着在片基上.即 为提高乳剂和片基间的结合力，采用了明胶、铬矾的水溶液作为结合层，使之牢固结合。

4.聚脂基层

载体片基, 底片片基一般使用硝化纤维、醋酸纤维或涤纶片基。前两种片基的伸缩性大，涤纶片基的尺寸较稳定，聚脂基层也是我们电路板厂的一种绝缘层材料。

5.防光晕/静电层

防光晕及静电, 在一般情况下，照相底片片基的底面会反射光线，使乳剂层再次感光产生光晕。为防止产生光晕，使用明胶加碱性品红的水溶液涂覆在片基的背面，用以吸收光线。称为防光晕层。