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激光成像设备Tripod系列LDI是一款高性能、全能型激光直接成像系统，采用大功率曝光光源设计可适用所有UV、干膜、湿膜等感光材料直接成像，并结合高精度的成像和定位系统可实现30μm/30μm的解析，其可兼容外层线路、防焊等制程需求，为不同的PCB、柔性板提供了完美的解决方案。
激光成像设备Tripod系列LDI项目参数
| 型号 | Tripod100 |
| 适用制程 | 内层/外层/防焊 |
| 最大曝光方式 | 24"*26" |
| 曝光方式 | DMD+LD |
| 基板厚度 | 0.05mm-5mm |
| 最小线宽线距 | 35μm/35μm |
| 线宽均匀性 | ±10% |
| 对位精度 | ±12μm |
| 层间对位精度 | 24μm |
| 光源寿命 | 8000hrs |
| 对位视场范围 | 12mm*9mm |
| 支持格式 | Gerber274D/X;ODB++ |
| 波长 | 405nm |
生产效率（18"*24") | 10mj/cm² 155面/hr |
| 60mj/cm² 100面/hr | |
| 110mj/cm²(湿膜） 70面/hr | |
| 200mj/cm²（防焊） 45面/hr | |
| 机台尺寸 | 长：280cm宽：宽：175cm 高：170cm |
| 机台重量 | 2800kg |
| 工作环境 | 电源：380V±5%，50/60Hz,5KW |
| 设定温度：18-24℃,变化范围±1℃ | |
| 设定温度：40-60℃,变化范围±5℃ | |
| 洁净度：1000级 |
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